浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年，是一家快速成長的國家高新技術企業。
公司采用國際先進的半導體加工技術及先進的硬脆材料加工設備，致力于藍寶石襯底、碳化硅襯底及圖形化藍寶石襯底的研發、生產和銷售。
為打造行業有競爭力的"新型半導體材料"產業基地而奮斗！
公司將以先進的技術水平，雄厚的技術力量和先進的生產設備為基礎，制造行業高競爭力的產品。
浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月，總部坐落于國家級經濟開發區浙江省金華市。
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發展歷程
2012年成立浙江東晶博藍特光電有限公司 2015年吸收合并浙江東晶新材料有限公司 2016年成立子公司黃山博藍特半導體科技有限公司 2017年成立子公司黃山博藍特光電有限公司 2018年更名為浙江博藍特半導體科技股份有限公司 2019年成立子公司金華博藍特電子材料有限公司 2020年成立子公司金華博藍特半導體貿易有限公司 2022年成立子公司浙江富芯微電子科技有限公司 2022年成立子公司博藍特（蘇州）微電子技術有限公司
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